Charakteristiky PVD nanopovrchov
May 22, 2019| Charakteristiky PVD nanopovrchov
Existujú tri základné metódy fyzikálneho pokovovania parou nanopovrchov: vákuové odparovanie, naprašovanie a depozícia iónov.Vysoké odparovanie spočíva v odparovaní východiskového materiálu na častice (atómy alebo ióny) pomocou ohrevu elektrónovým lúčom, ohrevom elektrónov atď. a potom ich nanesie na povrch obrobku, aby sa vytvoril povlak. Povlak má relatívne viac pórov, čo má všeobecnú priľnavosť k podkladu. Pokovovanie pokovovaním berie obrobok ako anódu a terč ako katódu. Arónový ión generovaný ionizáciou argónu sa využíva na vyfukovanie cieľových atómov a ich uloženie na povrch obrobku. Povlak má menej pórov a dobre sa kombinuje so substrátom. Iónovým pokovovaním sa robí materiál na atómoch odparovaním, naprašovaním alebo chemickými metódami a ionizuje sa plazmou okolo substrátu. Pri pôsobení elektrického poľa je povlak tvorený letením do substrátu s väčšou kinetickou energiou. Povlak je rovnomerný a hustý, v podstate bez pórov a dobre kombinovaný so substrátom.
Nanofilmy oxidu titaničitého boli pripravené jednosmerným magnetrónovým naprašovaním. Tlak rozprašovacej komory bol čerpaný na 1,3 až 4 Pa a potom naplnený Ar, O2 a CF4, celkový tlak bol 1,3pa (množstvo vstrekovania bolo kontrolované počas naprašovania). Hrúbka filmu je cez konštantné naprašovacie napätie (700 v), aby sa zmenili jeho podmienky rozprašovacieho rozprašovania, regulácia teploty základnou doskou naprašovaním na dobu 100 až 400 ° C. Elektrochromné vlastnosti boli nájdené v LiC104 a propylénkarbonáte. Povrch filmu je však ovplyvňovaný plynom a nabitými časticami a výkon filmu je značne ovplyvnený plazmatickým stavom a stav rozprašovania nie je ľahké prísne kontrolovať, čo je tiež jeho najväčšou nevýhodou.
Aby sa ďalej zlepšila kvalita nano-povlaku, vyvinuli sa rôzne pokročilé technológie PVD a odvodili sa kombináciou rôznych technológií. Rôzne magnetronové naprašovacie techniky boli vyvinuté zavedením magnetického poľa do rozprašovacej techniky, ktorej dominuje elektrické pole. Aby sa posilnil chemický proces tvorby filmu, zaviedol sa reaktívny plyn do procesu odparovania, naprašovania a iontového pokovovania, čím sa objavila technológia reaktívneho odparovania, reaktívna technológia rozprašovania a technológia reaktívneho iontového pokovovania. Okrem toho sú tu pulzné laserové depozície (PLD), magnetronové naprašovanie (MSPLD), ionizované magnetronové naprašovanie (ionizované magnetronové naprašovanie), epitaxia molekulárneho lúča (MBE), rast migrácie a ďalšie nové membránové technológie.
Je možné vidieť, že s vývojom vedy a techniky nie je hranica medzi CVD a PVD jasná a obidve sa navzájom prechádzajú, čím sa tieto dve technológie prípravy povlakov stávajú dokonalejšími.
IKS PVD ， dekoračný náterový stroj ， náterový stroj ， kontakt ： iks.pvd@foxmail.com
