Ktorá PVD metóda sa použije?

Najbežnejšími spôsobmi fyzického vylučovania z plynnej fázy (PVD) sú magnetronové rozprašovanie a odparovanie, ktoré môžu byť buď termálnym alebo elektrónovým lúčom (e-lúčom). Ako zistíte, kedy sa má použiť metóda?

ČO JE MAGNETRON SPUTTERING?

Odprašovanie je vynikajúce pre materiály s vysokými teplotami topenia, ktoré sa nedajú odparovať. Magnetron rozprašovanie je všestranný spôsob, ako vytvoriť veľmi husté filmy s dobrou priľnavosťou. Magnetronové naprašovanie je plazmový spôsob nanášania, ktorý vytvára magneticky uzavretú plazmu blízko povrchu cieľa. Potom sa pozitívne nabité energetické ióny z plazmy zrazia s negatívne nabitým cieľovým materiálom a atómy z cieľa sa vysunú alebo "naprašujú", ktoré sa potom ukladajú na substrát alebo oblátku.

PREČO POUŽÍVAJTE MAGNETRON SPUTTERING:

● Vynikajúca presnosť hrúbky filmu a hustota filmových náterov - dosiahnutie hustších povlakov ako odparovania

● Ideálne pre kovové alebo izolačné nátery so špecifickými optickými alebo elektrickými vlastnosťami

● Môže byť konfigurovaný s viacerými zdrojmi magnetrónu

ČO JE RESISTÍVNA TEPELNÁ VÝSTAVBA?

Odporové tepelné odparenie je možno najjednoduchšia forma PVD. Zvyčajne používa odporový zdroj tepla na odparovanie zdrojového materiálu v komore. Odparený materiál sa v komore skrýva tepelnou energiou, v konečnom dôsledku sa na substrát nanáša tenká vrstva. Tento proces je možné použiť pre kovy alebo nekovy a je dobrou voľbou pre elektrické kontakty.

PREČO POUŽÍVAŤ RESISTNÉ TEPELNÉ VÝVODY:

● Cenovo efektívny spôsob vytvorenia tenkých vrstiev kovov alebo nekovov s nižšou teplotou topenia

● Môže byť použitý na usadzovanie nárazov indiom, ktoré sa používajú pri viazaní oblátky

● Vyššia rýchlosť depozície ako rozprašovanie

ČO JE VYMEDZENIE E-BEAM?

Odparovanie E-lúčov je proces tepelného odparovania, ktorý umožňuje priamy prenos väčšieho množstva energie do zdrojového materiálu, ako je možné pri tepelnom odparovaní. To umožňuje ukladanie materiálov s vysokými teplotami topenia, ako je zlato. V tomto spôsobe sa odparovací materiál umiestni buď do téglika, alebo do vody chladenej medenej nísteje, kde sa potom zahreje elektrónovým lúčom. Teplo spôsobuje odparovanie východiskového materiálu, ktorý sa potom ukladá na podklad.

PREČO POUŽÍVAJTE VÝSTUP E-BEAM:

Pracuje pre širokú škálu materiálov, vrátane tých s vyššími bodmi tavenia, ktoré nemôžu byť vystavené tepelnému odparovaniu

● Poskytuje lepšie krytie než rozprašovanie alebo nanášanie chemických pár (CVD)

● Vyššia účinnosť využitia materiálu a vyššia rýchlosť depozície ako rozprašovanie

● Kompatibilný s druhým zdrojom ionizácie, ktorý umožňuje predčistenie alebo ionizované nanášanie (IAD)

Neexistuje žiadna metóda, ktorá by bola správnou voľbou pre každú aplikáciu. Všetky tri typy PVD ponúkajú svoje vlastné výhody a mali by byť vybrané na základe vašich požiadaviek.